集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性...
2013.11
本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元...
2013.6
本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚...
2013.11
本书系统地介绍了RF MEMS技术所涵盖的各种器件，以RF MEMS 理论设计和工艺实现为基础，阐述了RF MEMS器件的...
2012.11
本书主要包括硅晶圆制程，氧化工艺，光刻工艺等方面的知识。
2011.8
本书是《微电子制造科学原理与工程技术》的第三版。本书系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术，覆盖了...
2011.5
本书系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术，覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺，包括光刻、...
2010.9
本书主要分5个单元。第1单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外...
2010.9
本书介绍了GMR硬盘磁头多元复合表面的超精密抛光的机理、技术、工艺。
2009.
本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片（集成电路）填充材料流动研究领域的研究成果，倒装芯片封装技术的基...
2008.