本书系统地介绍了微电子机械系统尺寸效应理论及其应用。
2009.01
本书以工程的设计例子为主线自始至终贯穿着整本书。先介绍不同封装的类型及特点，再介绍基板的加工全过程，...
2019.11
本书以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的主流工艺技术逐一进行介绍，例如CVD、PVD、CMP、ETCH、Photo...
2018.7
本书主要内容包括：多芯片组装技术、球栅阵列技术倒装焊技术等封装方法，封装可靠性评估，以及专用的RF、光...
2004.12
微电子封装互连是集成电路（IC）后道制造中难度最大也最为关键的环节，对IC产品的体积、成本、性能和可靠性...
2019.3
微电子器件制造技术，包含微电子器件芯片制造和微电子器件封装及检测三个部分， 采用教学模型论述芯片制造...
2018.
本书共分19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁...
2016.
该教材依据课程教学大纲，精选课程内容，突出“案例教学”，紧密结合科研项目，以项目为载体，让学生能真正实...
2016.
本书介绍微电子机械加工（MEMS）技术基础，详细介绍了电学、热血和力学有限元方法的要领，相关软件的使用及...
2009.03
本书是“电子束、离子束、光子束微纳加工技术系列专著”之一。书中系列介绍主流光刻技术——光学投影光刻的工作...
2006.10