本书从三方面来系统地论述集成电路的制造技术。首先是制造对象，也就是基础器件及其所组成的集成电路。从产...
2016.10
本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括...
2016.8
本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元...
2015.3
《集成电路制造技术》一书全面系统地介绍了集成电路制造技术，内容包括：集成电路制造概述、多晶半导体的制...
2016.3
本书系统介绍了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键基础科学问题和工程技术问题，包括硅通孔寄生...
2016.2
本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选...
2015.8
本书是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装...
2014.6
本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FCPBGA、SIP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加...
2014.7
本书围绕微电子产业链的发展状况，以集成电路制造工艺流程为主线，介绍了集成电路从衬底制备，芯片制造到封...
2014.7
本书介绍纳米集成电路的制造工艺，共分19章。内容涉及集成电路制造工艺的方方面面，很多内容是作者在工作过...
2014.