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集成电路－封装工艺－汉、英
2017年
2017
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集成电路三维系统集成与封装工艺
本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势，并详尽讨论了三...
2017.3
按中图号分类
中图号G634
25127
中图号G624
14837
中图号G613
5354
中图号I247.5
5295
中图号I287.8
4943
中图号I267
3960
中图号I227
3556
中图号G613.2
1863
中图号G613.3
1739
中图号G624.243
1631
中图号I287.45
1532
中图号G624.203
1532
中图号J222.7
1527
中图号G898.2
1484
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1459
中图号G634.413
1413
中图号I712.85
1368
中图号G624.565
1246
中图号G613.7
1242
中图号G634.303
1232
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