出版社:电子工业出版社
年代:2009
定价:118.0
电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一,是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书第一部分包含电子封装的基本技术,即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下填料与涂敷料等封装材料,热管理,连接器,电子封装与组装用的无铅焊料和焊接技术;第二部分为电子封装的互连技术,包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块、混合微电路等各类集成电路封装技术及刚性和挠性印制电路板技术;第三部分为高速和微波系统封装。
书籍详细信息 | |||
书名 | 电子封装与互连手册站内查询相似图书 | ||
丛书名 | 微电子技术系列丛书 | ||
9787121088445 如需购买下载《电子封装与互连手册》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
出版地 | 北京 | 出版单位 | 电子工业出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 118.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 26 | 装帧 | 平装 |
页数 | 印数 | 5000 |
电子封装与互连手册是电子工业出版社于2009.06出版的中图分类号为 TN405-62 的主题关于 电子技术-封装工艺-技术手册 ,电子技术-互连工艺-技术手册 的书籍。