书籍简介:

电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下填料与涂敷料等封装材料，热管理，连接器，电子封装与组装用的无铅焊料和焊接技术；第二部分为电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块、混合微电路等各类集成电路封装技术及刚性和挠性印制电路板技术；第三部分为高速和微波系统封装。

书籍规格:

书籍详细信息
书名	电子封装与互连手册站内查询相似图书
丛书名	微电子技术系列丛书
	9787121088445 如需购买下载《电子封装与互连手册》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息，请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN
出版地	北京	出版单位	电子工业出版社
版次	1版	印次	1
定价(元)	118.0	语种	简体中文
尺寸	26	装帧	平装
页数		印数	5000

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书籍信息归属:

电子封装与互连手册是电子工业出版社于2009.06出版的中图分类号为 TN405-62 的主题关于电子技术－封装工艺－技术手册 ,电子技术－互连工艺－技术手册的书籍。