出版社:电子工业出版社
年代:2018
定价:49.9
第3版在继承2版特点的基础上作了较大修改,内容涵盖了IEEE新发布的软件工程知识体系指南SWEBOKV3.0版的知识域,删除了较陈旧的内容,新增了如云计算模型,敏捷开发测试等国内外软件工程发展的新技术。在系统介绍软件工程基础知识的基础上,重点介绍了软件需求和软件设计两个重要开发阶段,并将面向对象的方法及UML统一建模技术贯穿于各章,对面向对象的分析、设计、测试的方法作了详细介绍。同时还对CMM软件成熟度模型、风险管理及团队建设等先进的软件管理技术对保证软件成功开发的重要性和实现过程进行介绍。内容注重科学性、先进性,强调实践性,理论紧密联系实际是本书的一大特色;本书不仅提供了丰富的软件开发实例和素材,还用一章专题讨论了如何进行综合性、设计型的软件工程课程设计。
书籍详细信息 | |||
书名 | 软件工程站内查询相似图书 | ||
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出版地 | 北京 | 出版单位 | 电子工业出版社 |
版次 | 3版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 49.9 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 26 × 19 | 装帧 | 平装 |
页数 | 印数 |
软件工程是电子工业出版社于2019.1出版的中图分类号为 TP311.5 的主题关于 软件工程-高等学校-教材 的书籍。