出版社:清华大学出版社
年代:2019
定价:70.0
晶圆制造系统由晶圆加工系统以及晶圆物料运输系统组成,其中晶圆加工系统包括炉管区、光刻区、刻蚀区以及金属化区等,每个加工区由若干台相同加工功能的设备组成;晶圆物料运输系统由若干个加工站内物料运输系统和一个加工站间物料运输系统构成。因此,晶圆制造系统中存在着大量的并行运行设备。本书在系统全面介绍晶圆制造中的并行机调度问题和建模方法的基础上,分别介绍了光刻机调度方法、炉管区调度方法以及物料运输系统调度方法。同时介绍了晶圆制造中的并行机调度性能评价方法以及原型系统开发和应用。
书籍详细信息 | |||
书名 | 晶圆制造中的并行机调度站内查询相似图书 | ||
丛书名 | 排序与调度丛书 | ||
9787302536635 如需购买下载《晶圆制造中的并行机调度》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
出版地 | 北京 | 出版单位 | 清华大学出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 70.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 26 × 19 | 装帧 | 平装 |
页数 | 印数 | 500 |
晶圆制造中的并行机调度是清华大学出版社于2019.出版的中图分类号为 TN305 的主题关于 半导体工艺-自动化系统-物料输送系统-并行控制-研究 的书籍。
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(美) 布伦德尔 (Brundle,C.R.) , (美) 埃文斯 (Evans,C.A.) , (美) 斯特劳瑟 (Strausser,Y.E.) , 主编