出版社:中国宇航出版社
年代:2016
定价:88.0
本书是一部系统论述3D集成工艺技术的译著,内容涵盖前端工艺至后端工艺,详细介绍了各种3D集成技术的适用范围和局限性,列举了相关工艺的典型应用和潜在应用,并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。本书适合从事立体集成、集成电路/微系统、先进封装技术研究的工程技术人员以及管理人员阅读和使用,同时也可作为高等院校相关专业师生的参考教材。
书籍详细信息 | |||
书名 | 晶圆级3D IC工艺技术站内查询相似图书 | ||
9787515912035 如需购买下载《晶圆级3D IC工艺技术》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
出版地 | 北京 | 出版单位 | 中国宇航出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 88.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 21 × 15 | 装帧 | 精装 |
页数 | 印数 |
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