出版社:电子工业出版社
年代:2013
定价:59.0
本书以硬件相关的子系统为核心,提供具有完整知识体系Android系统级的开发知识。本书选定了几个流行的硬件作为参考平台,读者可以很容易地得到硬件和开源代码。本书突出了硬件相关的子系统的特点,展示了几个不同的硬件平台的内核结构,介绍了每个子系统的总体结构和BSP结构、每个子系统的BSP的实现要点,以及具体硬件在Linux内核与Android硬件抽象层相关的实现。
本书的目的是要为开发者提供切实有效的帮助。针对开发者的现实情况,本书主要具有以下几个特点: 用框图描述每一个硬件相关子系统的结构,并区分BSP部分和公用部分。 选用多个流行的硬件平台,对比其中不同的实现和相同的理念。 对比Android 2.3和Android 4.x的实现,展示硬件相关部分的升级。 对庞大的系统去耦合,展示Android一些原始的核心设计思路。 列出每一个部分相关的代码路径。 简要列出代码的关键部分。 根据实际经验编写,工程性强。 本书以硬件相关的子系统为核心,提供具有完整知识体系Android系统级的开发知识。本书选定了几个流行的硬件作为参考平台,读者可以很容易地得到硬件和开源代码。本书突出了硬件相关的子系统的特点,展示了几个不同的硬件平台的内核结构,介绍了每个子系统的总体结构和BSP结构、每个子系统的BSP的实现要点,以及具体硬件在Linux内核与Android硬件抽象层相关的实现。 本书适用于各类Android技术群体,也适用于嵌入式Linux的技术人员了解实际系统。作者根据丰富的开发经验和对Android系统发展5年的总结完成本书,希望为Android系统的开发者和学习者提供切实有效的帮助。
书籍详细信息 | |||
书名 | Android板级支持与硬件相关子系统站内查询相似图书 | ||
9787121213489 如需购买下载《Android板级支持与硬件相关子系统》pdf扫描版电子书或查询更多相关信息,请直接复制isbn,搜索即可全网搜索该ISBN | |||
出版地 | 北京 | 出版单位 | 电子工业出版社 |
版次 | 1版 | 印次 | 1 |
定价(元) | 59.0 | 语种 | 简体中文 |
尺寸 | 26 × 19 | 装帧 | 平装 |
页数 | 印数 |
Android板级支持与硬件相关子系统是电子工业出版社于2013.9出版的中图分类号为 TN929.53 的主题关于 移动终端-硬件-基本知识 的书籍。